Generale & News MediaTek

Nuovi dettagli sul nuovo MediaTek Helio X30

Mediatek

Salve community, nel corso di un’intervista il direttore Zhu Shangzu ha rivelato alcune caratteristiche tecniche del prossimo SoC Helio X30, che sarà logicamente il top gamma dell’azienda nel 2017. C’è grande ottimismo in casa MediaTek per le l’attuali serie X e P, visti i grandi sforzi fatta per la realizzazione di chipset di punta, capace di ampliare tenere testa alla concorrenza attuale. Il nuovo MediaTek Helio X30 sarà realizzato da TSMC con un processo produttivo FinFET a 10nm, esso possiederà chip modem Cat 10 e Cat 12, e sara affiancato da una futura e preformante PowerVR.

La configurazione interna sarà di tipo Deca-Core (2 x Cortex A7x + 4 x Cortex A53 + 4 x Cortex A35), le memorie supporteranno quattro canali LPDDR4 fino ad un massimo di 8GB di RAM, con tanto di supporto alle memorie di archiviazione UFS 2.1. Naturalmente lo sviluppo continua e i primi smartphone arriveranno tra aprile/maggio 2017, nel frattempo l’azienda si concentra con il lancio del nuovo Helio P20 previsto per novembre.

Fonte

Sono presenti link non funzionanti nell'articolo? Segnalalo tramite commento oppure mandaci un Email a Info@desktopsolution.org

Hai bisogno di aiuto? Scrivi il tuo problema sul nostro Forum, i nostri moderatori ti aiuteranno.

Perché sul Forum? - Perché è più facile da gestire molte richieste di aiuto.
Grazie della collaborazione

Informazioni sull'autore

LucaH2

CEO e Fondatore di questo blog, sono un perito industriale capo-tecnico specializzazione Chimica, ma amo la tecnologia. Sono un appassionato di tutte le novità tecnologiche, con abbastanza esperienza sui sistemi di rete, hardware e software.

Oltre alla tecnologia un’altra grande passione sono le auto e le competizioni, ho abbastanza esperienza nella realizzazione e progettazione di vetture monoposto e biposto.

Categorie

Commenti Recenti